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更小、更薄、性能更高的半导体器件不仅仅是手机和平板电脑所需要的。
随着市场各部门的应用都致力于扩展功能,许多产品中的半导体封装都面临着在性能不断提高的情况下维持或减少尺寸的挑战。
与此同时,将这些器件集成到苛刻的环境中,如汽车,要求极高的可靠性。事实上,汽车生态系统是最具挑战性的生态系统之一,但也是一个越来越依赖电子产品进行持续创新的生态系统。在汽车内部,信息娱乐功能、燃油效率和增强安全性的先进驾驶辅助系统(ADAS)必须协调运行,而电子设备(即半导体)正在使这一切成为可能。
随着汽车电气化程度的不断提高,以及连接和移动的趋势,有可能使汽车中的半导体含量增加10倍。然而,汽车工业小型化和附加功能的融合正在考验可靠性和加工规范。
汽车市场是微电子技术的一个主要增长领域。在过去10年里,汽车的平均电子元件含量已经从少量的控制器和组件发展到如今的3500多个半导体。
据估计,未来20年汽车半导体销售额可能达到2000亿美元。影响电子性能的因素已被广泛理解,包括自动驾驶、自动辅助驾驶系统(ADAS)、电气化(emility)、改进的安全功能和健壮的信息娱乐设备。
以ADAS为例,它可以实现自动驾驶汽车的功能,包括从雷达、激光雷达到盲点检测等各种设备,是汽车行业增长最快的领域之一,预计2019年至2027年的复合年增长率将超过20%。所有这些新兴的汽车设备、系统、传感器、控制器和处理器都需要半导体技术来支持高级功能。而且,由于它们处于安全关键的环境中,可靠性是制造和性能的最高优先级之一。
车规级电子元器件,指技术标准达到汽车电子等级,可应用于汽车控制的电子元器件。不同于消费级和工业级,该类芯片对可靠性的要求更高,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现,从而在工作温度范围,稳定性等方面表现出差异化。
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